Sistema de soldadura por reflujo en fase de vapor de condensación Vac Vapor Phase Reflow Soldering System 650x650 mm PCB

Sistema de soldadura por reflujo en fase de vapor de condensación Vac Vapor Phase Reflow Soldering System 650x650 mm PCB
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Ubicación:Brescia, Italia
Descripción
Sistema de soldadura por fase de vapor de alto rendimiento REHM CondensoXS Vac diseñado para aplicaciones SMT de precisión que requieren una excepcional estabilidad térmica y procesamiento sin oxígeno. Esta máquina de 2014 utiliza la tecnología de fluidos Galden para garantizar una transferencia de calor uniforme y resultados de soldadura altamente fiables, lo que la hace ideal para montajes complejos y de alta densidad de PCB. El sistema ofrece capacidad de vacío para reducción de huecos, control por PC industrial y carga semiautomática, asegurando repetibilidad y control del proceso en entornos exigentes de fabricación electrónica. Su robusta construcción alemana y la avanzada tecnología de fase de vapor la hacen particularmente adecuada para soldadura de alta calidad donde los sistemas de convección tradicionales pueden quedarse cortos.
Especificaciones técnicas
- Fabricante: REHM Thermal Systems
- Modelo: CondensoXS Vac
- Tipo de máquina: Sistema de soldadura por reflujo de fase de vapor (Vacío)
- Año de construcción: 06/2014
- Tecnología de calentamiento: Fase de vapor (fluido Galden)
- Precisión de la temperatura: ±2 °C
- Temperatura máxima de soldadura: 240 °C
- Tiempo de calentamiento: 45 minutos
- Tamaño máximo de PCB: 650 x 650 mm
- Sistema de carga: Carga de PCB semi-automática
- Sistema de control: PC industrial con software dedicado
- Sistema de enfriamiento: Enfriamiento por agua (10–20 l/min a 15 °C)
- Voltaje: 3 x 230/400 V, 50 Hz
- Consumo eléctrico: Típico 7 kW, máximo 35 kW
- Aire comprimido: 6 bar
- Escape: 400 m³/h
- Dimensiones: 2.522 x 1.981 x 1.750 mm (L x P x A)
- Peso: 1.900 kg
Composición / Equipamiento incluido
- HOR CondensoXS Vac horno de fase de vapor
- PC industrial integrado con monitor y teclado
- Sistema de carga semi-automático
- Sistema de vacío para reducción de huecos
- Sistemas de enfriamiento y extracción
- Armario eléctrico con componentes de control
- Configuración de proceso compatible con Galden li>
Información adicional
- Estado: Usado
- Marcado CE
- Hecho en Alemania
- Diseñado para procesos de soldadura SMT y PCB de alta fiabilidad
- Ideal para industrias que requieren soldadura de precisión, como electrónica automotriz, aeronáutica y fabricación de electrónica de alta gama
- Excelente solución para aplicaciones que requieren uniones de soldadura libres de poros y perfiles térmicos consistentes
información no vinculante que debe verificarse en la compra
Especificaciones
| Fabricante | REHM |
| Modelo | CondensoXS Vac Vapor Phase Reflow Soldering System 650x650 mm PCB, 2014 |
| Año | 2014 |
| Condición | Usado |
| Número de Stock | 3476 |







